ボイシ州立大学への学生派遣を実施

令和7年3月5日から17日にかけ、日米大学パートナーシップ UPWARDS for the Future（以下UPWARDS）のプログラムで、工学部電気情報工学科から6名、大学院システム情報科学府から4名の学生が米国アイダホ州のボイシ州立大学（Boise State University）で10日間に渡る半導体に関する教育プログラムを体験しました。

UPWARDSは2023年に発足した本学を含む日米11大学によるコンソーシアムで、日米企業の寄付金に基づき、未来の半導体人材の育成等に取り組んでいます。

今回のプログラムに参加した学生達は、半導体の基礎から応用まで学び、クリーンルームで素子作製から評価まで行う実習を行いました。さらに、自身の研究テーマをボイシ州立大学の方々に発表して議論するなど、充実した時間を過ごしました。

本学は、今後もUPWARDSの参画大学と積極的に連携し、優秀な半導体人材の育成に取り組んでいきます。

※UPWARDS：University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductorsの略。