米国・ロチェスター工科大学への学生派遣を実施

令和6年8月10日から23日にかけ、日米大学パートナーシップ UPWARDS for the Future（以下UPWARDS）の取組の一環で、本学工学部電気情報工学科から12名、大学院システム情報科学府から5名の学生が米国ニューヨーク州のロチェスター工科大学（Rochester Institute of Technology）で2週間に渡る半導体に関する教育プログラムに参加しました。

UPWARDSは2023年に発足した本学を含む日米11大学によるコンソーシアムで、日米企業の寄付金に基づき、未来の半導体人材の育成等に取り組んでいます。

今回のプログラムに参加した学生達は半導体の基礎から応用まで学び、クリーンルームで実際に太陽光発電素子を作製するなど、充実した時間を過ごしました。 

ロチェスター工科大学でのプログラム終了後、帰国前の数日間を利用し、同州アルバニーのナノテク・コンプレックスにある企業のオフィスを訪問しました。米国で活躍する日本人エンジニアと触れ合うことで、学生の将来のキャリアについて考える機会になりました。

本学は、今後もUPWARDSの参画大学と積極的に連携し、優秀な半導体人材の育成に取り組んでいきます。

※UPWARDS：University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductorsの略。