日米半導体UPWARDS夏季学生受入プログラムを実施

令和7年7月29日（火）から8月6日（水）までの期間、九州大学大学院システム情報科学府は、米国のワシントン大学、バージニア工科大学、ボイシ州立大学、レンセラー工科大学、ロチェスター工科大学の5大学から計10名の学生を迎え、日米半導体UPWARDS※夏季学生受入プログラムを実施しました。

本プログラムは、日米大学パートナーシップ「UPWARDS for the Future」の一環として行われたもので、これまでに本学から米国への学生派遣を複数回実施してきましたが、今回は初めて九州大学へ米国からの学生を受け入れる機会となりました。

参加学生は、各配属研究室での実践的な研究活動に加え、企業訪問や特別講義を通じて、日本の半導体技術の最前線に触れる貴重な機会を得ました。期間中は学生間の交流も活発に行われ、九州大学の学生にとっても国際的な視野を広げる有意義な経験となりました。

※University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductors