日米半導体UPWARDS夏季学生受入プログラム2026を実施

令和8年7月28日（火）から8月5日（水）までの期間、九州大学大学院システム情報科学府は、米国のロチェスター工科大学、ボイシ州立大学、バージニア工科大学、ワシントン大学、レンセラー工科大学の5大学から計7名の学生を迎え、日米半導体UPWARDS^※夏季学生受入プログラムを実施しました。

※University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductors

本プログラムは、日米大学パートナーシップ「UPWARDS for the Future Network」の一環として昨年度に引き続いて行われたものです。

学生の研究テーマに応じて配属される研究室での活動を基本としながら、マイクロンメモリジャパン株式会社の招聘講師による特別講義や、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社によるオンライン講義などを通じて半導体技術の最先端の知見を深める学習機会を提供しました。

プログラム期間中には令和8年熊本地震により、やむを得ず企業訪問が中止になるなどの影響もありましたが、有機エレクトロニクス分野を代表する本学工学研究院の安達千波矢主幹教授による講演や研究室見学のほか、筑紫キャンパスを訪問して半導体・デバイスエコシステム研究教育センターのクリーンルームを見学するなど、様々な半導体研究に触れる機会となりました。

プログラム参加者からは、「研究室での実践的な研究体験を通じて多くを学ぶことができた」「研究室の学生や教員の温かいサポートが印象的だった」といった感想が寄せられました。また、「日本人学生との交流や福岡での生活が忘れられない経験となった」との声も多く聞かれ、本プログラムが専門分野における学びの深化に加え、国際的な人的交流の促進にも寄与したことがうかがえました。

九州大学大学院システム情報科学府では、今後もUPWARDS for the Future Networkを通じて日米間の教育・研究交流を推進し、次世代の半導体人材育成に取り組んでまいります。